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    XRF-2020H鍍層測厚儀

    更新時間:2021-11-05

    簡要描述:

    XRF-2020H鍍層測厚儀
    檢測電子電鍍層厚度
    可測鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等
    儀器全自動,自動雷射對焦
    XRF-2020H型:測量產品高于12cm內均可

    XRF-2020H鍍層測厚儀:測量產品高于12cm內均可


    韓國Micro PioneerXRF-2020H鍍層測厚儀

    可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限底材。


    XRF-2020H鍍層測厚儀測試范圍  


    鍍金:0.03-6um

    鍍鈀:0.03-6um

    鍍鎳:0.5-30um

    鍍錫:0.3-50um

    鍍銀:0.1-50um

    鍍鉻:0.5-30um

    鍍鋅:0.5-30um

    鍍鋅鎳合金:0.5-30um


    應用:檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度


    XRF-2020H鍍層測厚儀:測量產品高于12cm內均可

    檢測電子電鍍層厚度

    可測鍍銅,鍍鎳.鍍錫,鍍鋅,鍍鉻,鍍銀,鍍金,鍍鋅鎳合金等


    韓國MicroPioneer型號:


    XRF-2020H型:測量樣品高度不超過10cm

    XRF-2020L型:測量樣品高度不超過3cm

    XRF-2020PCB型:測量樣品高度不超3cm


    韓國微先鋒XRF-2020H鍍層測厚儀功能


    檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架等電鍍層厚度。

    測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等

    可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料



    帶聯2.jpg

    XRF-2020鍍層測厚儀三款機型均為全自動臺面,自動雷射對焦。



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