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    X光測厚儀X射線電鍍膜厚儀XRF-2020

    更新時間:2021-07-14

    簡要描述:

    電鍍膜厚測試儀X-RAY測厚儀
    韓國MicroP XRF-2020
    檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
    快速無損檢測電子電鍍層厚度
    X光測厚儀X射線電鍍膜厚儀XRF-2020

    X光測厚儀X射線電鍍膜厚儀XRF-2020

     

    儀器整機韓國進口,儀器全系均為全自動臺,自動雷射對焦!

    多點自動測量

     

    系列型號:XRF-2020/XRF-2000

    規格如下圖

     

    韓國鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀

     

    適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

    可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

    應用廣泛,適應電鍍生產企業,產品來料檢測等。

     

    儀器特點:

     

    全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

     

    功能及應用:

    檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚

    可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

    單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

    雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

    多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:

    鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

     

    X光測厚儀X射線電鍍膜厚儀XRF-2020

    快速無損檢測電鍍層厚度

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